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超低轮廓铜箔
超低轮廓铜箔（又称极低轮廓铜箔、算力铜箔）是专为高算力场景设计的先进散热材料，表面粗糙度极低（Ra≤0.3μm），热导率 398W/m·K，适用于 AI 服务器、数据中心、高性能计算等场景的高速信号传输和高效散热
Material
高纯度电解铜（纯度≥99.9%）
Application Areas
AI 服务器 GPU/CPU 散热模组、数据中心高速 PCB 板、5G 基站射频模块、高性能计算芯片封装、新能源汽车电控系统
Product Features
- 超低表面粗糙度
- 优异的高频信号传输性能
- 高导热效率
- 良好的可加工性
- 适用于高速高频场景